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日本推出了“业界最薄”的基板连接器

目录:公司动态星级:3星级人气:-发表时间:2011-11-23 17:03:00
RSS订阅 文章出处:中科讯电子网责任编辑:NSW作者:NSW

“业界最薄”的基板连接器

日本航空电子工业宣布开发出了垂直嵌合型基板对电缆细线同轴连接器新产品“FI-JZ”系列。嵌合高度为0.8mm,在垂直嵌合型基板对电缆同轴连接器中为“业界最薄”。

新产品的触点间距为0.25mm,属于“业界最小级别”,进深也为“业界最小”的2mm。与该公司原产品相比,体积和封装面积分别消减了44%24%(均为50芯时的数值)。新产品尺寸小且薄,因此适于要求高密度封装的智能手机等小型便携产品的内装连接。新产品采用HOLD接触构造,虽然高度低但确保了接触可靠性。适用的电线为#44#46。端子中设镍屏障,可防止焊锡溢出。接触电阻在100M欧以下。耐压能力在AC100VR.M.S.下不到1分钟。使用温度范围为-40C+85C。保证嵌合寿命最大为20次。

 

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